C216B芯片

通信方式: GSM/GPRS

支持: 内置eSIM,空中写卡,OneNET协议

封装方式:BGA

工作温度: -20~70℃

通信制式 GSM/GPRS
网络频段 Band 2/3/5/8
最大传输速率 GPRS CLASS 10
封装尺寸 

BGA,0.65mm pitch,12mm×10mm封装

支持 4 层通孔板设计

工作温度 -20~70度
电流 工作电流<200mA,休眠电流<2mA
供电电压 3.4V-4.2V
SIM 集成eSIM,支持空中写卡
其它 FOTA,OneNET

应用场景

燃气/电力/水务/石油等能源领域

 
 
 
 

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