薄膜安全芯片CS18T

通信方式: 支持2/3/4G及NB-IoT等

支持: Micro-SIM,Nano-SIM

封装方式:0.19mm

工作温度: -25℃~85℃

应用场景 : eID,金融U盾,安全芯片



CS18T是一种特殊形态的eSIM芯片,可以正常粘贴在micro和nano SIM卡上使用。CS18T芯片的厚度仅为0.18-0.20mm,完全符合GSMA相关规范,使用时可通过APP或手机自带的STK菜单实现功能管理和切换,支持独立的多安全域应用加载。

规格参数

外观尺寸

兼容Micro-SIM和Nano-SIM

厚度

0.19mm

安全认证

EAL4+认证

处理器

16CPU

工作温度

-25~85

其他

支持应用扩展,可支持5-10个

 


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