2016-11-17 13:36

第三届互联网大会 公司发布首款内置eSIM的2G芯片C216B

11月15日,中国江南水乡乌镇再次吸引了全球目光,“创新驱动 造福人类——携手共建网络空间命运共同体”为主题的第三届“世界互联网大会”如期举行。

在当日下午举办的互联网之光博览会上,中国移动举行了以“共建安全生态、共享万物互联”为主题的品牌发布会。其中,我公司发布的首款内置eSIM的2G芯片C216B,因可有效解决当下物联网产品时常遭遇的SIM卡被盗、产品体积过大、通信效率过低、管理成本高等问题,在发布会上受到各方的广泛关注。

微小卡片促进万物互联

公司高级技术总监肖青在中国移动品牌发布会上推介首款内置eSIM的2G芯片C216B

为进一步推动物联网发展,公司围绕“云-管-端”探索一站式解决方案,创新研发了首款内置eSIM的2G芯片C216B。芯片尺寸仅为10*12*1.23mm,具有空中写卡、自动接入中国移动物联网开放平台OneNET、基础数据采集、低功耗等特色功能,可面向远程抄表、车联网、智能家居、可穿戴、智慧医疗、智慧金融等应用场景,为海量客户提供低成本、低功耗、高安全性、高稳定性、高集成度的终端产品及解决方案。

内置eSIM芯片应用广泛,当应用于车联网中,可避免因车体震动造成的SIM卡接触不良、导致无法通信的情况,还可防止被人为拔卡滥用。当应用于移动POS机上时,因其集成了SIM晶元且芯片管理平台与结算平台对接,可防止POS机背盗刷切机。当被应用于智能血压计,凭借功耗低的特点,它可支持产品更长时间待机,并因其体积小和成本低,产品内部可省去部件和卡槽的连接电路。当被应用于共享单车智能锁,通过与蓝牙技术的结合,不仅将工作时间延长至原方案5倍以上,而且简化了使用流程提升用户体验,同时也为车辆防盗提供了更多的手段。

创新产品点亮互联网之光

C216B芯片发布的同时,基于芯片自主开发及合作开发的M6220模组、G510模组、QW500模组等新品也一一亮相本次互联网大会。合作伙伴基于芯片模组能力所开发的学生卡、POS机、定位产品等的相继展出,吸引了来自各行业的企业客户。

目前,公司已经在设备定位、金融终端、医疗终端、远程抄表等行业领域与合作伙伴完成产品设计和测试,并逐步推向市场。通过内置eSIM芯片模组产品,公司将能够更好地支持用户快速接入网络与云平台,为合作伙伴提供更好的解决方案,也为用户提供更好的业务体验。