中移物联网与中国民生银行达成物联网金融战略合作协议

2018-08-02 09:12:56 浏览次数 12352


2018年8月1日,公司与中国民生银行、民生科技有限公司就物联网金融领域达成战略合作协议,并于重庆举行了签约仪式。中国民生银行信息科技部总经理、民生科技有限公司总经理牛新庄,公司总经理乔辉及相关负责人出席了本次活动。

 


强强联手,合作共赢

本次签约是基于对物联网未来发展深刻的理解和共识,公司与中国民生银行、民生科技有限公司,在物联网和金融领域建立的战略合作伙伴关系。双方将发挥各自优势,围绕物联网和金融客户综合需求,合作建立物联网业务生态圈,携手开拓物联网的广阔市场。

 

强大的eSIM技术与物联网平台能力

公司总经理乔辉向与会嘉宾介绍了中国移动物联网整体发展情况以及未来规划。经过多年的不懈努力,公司“云、管、端”布局已逐步显现。此次与民生银行的战略合作,更是物联网生态建设的一次创新尝试与巨大突破。通过中国移动eSIM技术在智能支付终端的应用,以及云平台oneNET及物联网卡管理平台CCMP与民生银行业务数据平台的对接,可以实现物联网设备及卡数据的进一步管理优化,共同推动金融行业物联网应用和大数据的发展。

 

构建金融智能感知生态

中国民生银行信息科技部总经理、民生科技有限公司总经理牛新庄先生表示,商业银行的经营方式从以产品、客户为中心过渡到以数据为中心,未来物联网将带来体量庞大的实时传感器数据,通过与公司强大的物联网络及其深耕多年的物联网基础平台合作,金融服务将走进一个全新的感知时代。民生银行已开始使用物联网技术实现信息流、资金流、实物流“三流合一”,在移动支付、汽车金融、实物仓储管理、融资租赁等多个领域与中移物联网公司联合研发,并将金融创新成果通过民生科技公司面向中小银行和其他金融机构输出。


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