智慧引领,未来无限--中移物联网精彩亮相智博会

2018-08-24 20:26:47 浏览次数 13888

823-25日,中国国际智能产业博览会(简称智博会)在重庆国际博览中心隆重举办。大会以智能化:为经济赋能,为生活添彩为主题。聚焦大数据智能化引领创新驱动发展,云集产、学、研等各领域企业、机构代表,带来了最前沿的创新产品、解决方案及主题研讨。


中国移动作为智博会的重要参展单位,主要展示5G、大数据、智慧物联、智慧城市、智能硬件等业务。中移物联网公司重点展示了OneNET平台、OneLink平台、芯片模组、NB行业解决方案以及智能硬件产品,并且对中国移动物联网联盟发展的最新情况进行了展示。


8月23日,中国移动集团李慧镝副总裁在中移物联网公司乔辉总经理陪同下参观物联网展台,鼓励物联网公司持续打造自有研发体系,深入发掘“云、管、端”布局的商业价值,充分利用智博会展示公司核心能力和产品。


本次智博会展台前OneNET平台吸引了众多观众的驻足。作为一个具备高兼容性的大连接平台,匹配了当前市场上能看到的绝大部分物联网协议,企业更加专注于产品和研发,不用再担心平台连接的问题。OneNET开放平台可接入公众物联网、wifi、蓝牙、ZigBee,以及其他运营商的网络,提供了免费的存储空间供给客户使用。

通过工作人员的解说,很多观众对OneLink平台产生了浓厚兴趣。中移物联网打造的中国移动OneLink平台,为物联网专用网及物联卡提供大数据作为支撑;同时也推出物联卡管理平台为企业客户提供通信连接管理、灵活计费等服务,让企业客户可以实现自助式管理。

在芯片模组展台前聚集了很多专业观众关注和咨询。通过技术积累,中移物联网已进入芯片研发领域。自主研发的eSIM芯片系列,包括集成晶元形态eSIM的2G、4G、NB-IoT基带芯片,推出智能物联ChinaMobile Inside计划,提供“eSIM+连接服务”的芯片。模组是物联网的入口,中移物联网通过“自主研发为主、联合研发为辅”,形成工业级、消费电子级、准车规级3大系列产品;已在能源市场占据较大市场份额,并在车载、工业路由、平板电脑以及更多新兴行业不断突破。


在本次展会上,中移物联网还展示了和译A1、安连宝S1、找TA定位器、NB健康手环、 4G智能手表等智能产品,以及NB智能照明、NB智能井盖、人脸识别4G摄像头等行业应用解决方案。充分展现了中移物联网公司在物联网行业领域的积极探索,努力推进产业发展,实现合作共赢的物联网生态。


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