中移物联网公司联合天津移动召开物联网eSIM卡商用发布会

2018-09-05 16:39:36 浏览次数 5184

201895日,中移物联网有限公司联合中国移动天津公司召开物联网eSIM卡商用发布会,宣布eSIM产品及技术在天津全面商用,天津移动总经理阎江出席此次活动并发言致辞,中移物联网集成电路创新中心副总经理高建辉参与大会。在发布会上,中国移动天津公司阐述了eSIM未来的市场预测及在天津属地的后续推广计划,并在会议上与其优秀合作伙伴----工业互联网领先企业宜科(天津)电子有限公司签署战略合作协议,双方表示将共同携手积极构建工业物联网合作生态,推进基于eSIM的工业解决方案快速落地,加快物联网产业布局,共创万物互联新时代。


此次eSIM发布也预示着天津移动成为全国第十个开始eSIM商用的省分公司,此前,eSIM已在全国包含江苏、广东、上海等在内的九个省份完成试商用部署和测试。凭借eSIM自身稳定性高、更加安全等特点,在试商用阶段获得了市场较为广泛的认可,累计出卡量达39万张。借助于上述省分公司的试商用经验及技术积累,eSIM已具备商用条件,并计划在近期、在全国范围内正式商用发布,这也将为物联网产业发展带去更大助力。

中移物联网集成电路创新中心积极布局eSIM产业链的整体发展。截至近日,已完成,并发布一代C2x2 eSIM芯片,及二代包含NB-IOT2G4G等多种通信形式的eSIM芯片,现正式开始研发第三代eSIM芯片---安全芯片,其可适用更多领域,如金融等敏感、高安全要求的行业,进而助力整个产业链快速成熟发展。与此同时,集成电路创新中心积极推进eSIM在垂直行业的应用案例,已在远程抄表、智慧消防、智能可穿戴设备等多个物联网应用领域推出eSIM综合解决方案,方便行业用户选择与应用。


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