中移物联网模组助力门锁产业实现智能化转型升级

2018-09-10 09:50:58 浏览次数 5777

201893-5日,由全国五金工业信息中心、中山市锁业协会共同组织的智能锁产业链高峰论坛在中山市隆重举办。来自全国的门锁产业链的生产商、方案商共同探讨产业面临的机遇和挑战,分析产业发展趋势,共话产业升级路径。 

 


 

在智能家居市场火热的带动下,智能门锁正处于市场导入期,参与者竞相布局,市场竞争逐渐激烈。受限于用户消费观念以及智能门锁相对较高的售价,智能门锁率先在中高端住宅中应用,并且广泛投放于房地产前装、公寓租赁、银行安保等B端市场中。随着智能家居概念日益火热,越来越多普通用户开始接触到智能家居产品,其中智能门锁产品以其电子密码锁、指纹锁的高安全性能逐渐受到用户关注,C端市场即将进入市场爆发期。

 

在峰会的解决方案发布环节,中移物联网携融通高科、意法半导体(ST)共同发布基于NB-IOT技术的安全智能门锁解决方案。该方案与现有普遍的wifi/蓝牙方案不同,其采用NB-IOT技术实现了超长时间的蜂窝无线数据通信能力,不再受限于短距离通信的弊端。方案中关键的通讯功能由中国移动自主研发的NB-IOT通信模组M5310-A提供。M5310-A可支持最新的R14标准,其1.6mA@DRX=1.28s的耗电量满足了智能门锁上下游企业对低功耗和高可靠性的要求,在安全体系上使用融通高科的国密安全体系、阿里ID2安全体系,实现了从芯片到模组再到云端的综合信息安全框架。

 

中移物联网秉承合作共赢的理念与门锁企业携手,紧抓供给侧改革着力点,为门锁产业注入了新的力量,共同推动了门锁企业的智能化转型升级。峰会现场,中移物联网与融通高科、意法半导体(ST)的安全智能门锁解决方案备受媒体关注,受到网易、腾讯、南方卫视、《五金科技》、《门锁世界》、《现代锁业》、《仲意建材》等多家知名媒体的广泛报道。


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