中移物联网受邀参加上海通信与传感器论坛

2018-09-10 16:22:57 浏览次数 31658

2018910日,中移物联网受邀参加在上海举办的“2018物联网通讯与传感器融合创新论坛”,此次论坛是2018Sensor China Expo国际传感展会的同期论坛,由中国传感器与物联网产业联盟主办,并在行业内逐渐获得较大影响力,今年预计观展人数规模可达5万人次。

中移物联网公司集成电路创新中心产品总监翟耀在此次活动中发言,并从公司发展、eSIM发展演化历程、公司eSIM产品线介绍及行业案例积累四个方面与在座听众进行了分享。


eSIMSIM卡以集成化、小型化为核心的演进过程中必然的下一步产品形态,这种新的产品形态具备“体积小、安全性高、简化产品生产流程、应对更加复杂的外部环境”等优势,这些无疑将会助力物联网可以在更多、更复杂的垂直行业、领域发挥更大的作用。


随后,翟总向与会人员介绍了中移物联网截止目前,已完成并投入应用的eSIM产品,当前eSIM产品已覆盖NB-IOT2G4G等主流通讯模式。同时,也已完成与芯片相对应的软件平台,方便使用者对芯片连接、管理。借助于eSIM芯片,用户可以在平台完成包含“芯片生产管理、号码资源管理、空中写卡、远程控制芯片启停、流量安全预警”等多种功能。未来,随着行业能力、数据的积累,借助芯片平台,还将可以实现产品定位,套餐数据分析等大数据应用,为客户带去更多价值。

正是基于上述eSIM芯片及平台的诸多优势,中移物联网现已在多个垂直领域取得了行业突破。例如,云拍产品,借助eSIM解决了此前存在的设备放在公共场所,存在的丢卡现象,同时作为对传统、存量表具物联网化的一个外接设备,eSIM使云拍得以小型化设计,从而适配到跟多表具型号,扩大使用范围。

  最后,翟总也欢迎与会听众积极迎合eSIM产品,加入中国移动物联网联盟,一起打造合作共赢的物联网新生态。

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