中移物联网荣获“2018第三届eSIM技术与创新峰会”两项大奖

2018-05-30 18:12:00 浏览次数 15457




5月30日,由通信世界全媒体、信通创展主办的2018第三届eSIM技术与创新峰会在北京成功召开。大会以“创‘芯’升级 智连未来”为主题,中国移动、中国联通、中国电信、泰尔实验室、GSMA、华为、联想、阿里巴巴、摩拜、金雅拓、捷德等200位行业组织、物联网方案商、芯片厂商、智能硬件厂商及应用商代表参加了本次大会,共同探讨eSIM产业发展,聚焦eSIM生态变革,探寻行业创新,推动全产业链信息共享与合作。


 

中移物联网公司集成电路创新中心总经理兼高级技术总监肖青,受邀进行了题为《中国移动在eSIM领域的发展和实践》的主题演讲。肖总详细阐述了中国移动在eSIM领域的行业布局,通过自主研发,已发布了支持空中写卡功能的集成晶元形态eSIM2G4GNB-IoT基带芯片、以及目前业界最小尺寸2mmX2mm的嵌入式eSIM芯片,并已广泛应用于云拍智能抄表、金融支付、独立烟感、车机等应用场景中。下一阶段,中移物联网将以eSIM芯片为基础,联合产业链合作伙伴一起,继续推动并探索eSIM在智能可穿戴、智能消防、智能抄表、车联网等行业中的应用,构建eSIM产业新生态。

此次峰会设有“2018eSIM技术与应用创新”评选揭晓环节,此次评选活动有近百家全国知名物联网企业参加,在eSIM行业内有举足轻重的影响力。中移物联网有限公司在众多优秀参评企业中脱颖而出荣获“2018年度eSIM创新奖”和“2018年度eSIM优秀创新产品奖”两项大奖。


中移物联网一直致力于推进物联网eSIM的商业化进程,并创新性地打造符合我国国情的eSIM发展模式。通过制定完整的企业版eSIM规范以及自有标准的eSIM空中写卡技术,自主研发eSIM系列芯片及管理平台,积极推动与国际运营商的平台对接,加速了eSIM在物联网市场中的应用普及,已成为运营商创新发展的先驱者和推动者。

 “全球首发、自主造芯”的 C2X2 eSIM芯片,尺寸仅为2mmx2m,是支持空中写卡的全球最小尺寸贴片式eSIM芯片,相对于传统的5mmx6mm尺寸芯片更适合集成在模组产品中,支持2G4GNB-IoT等多种网络制式,可适用于电子消费级和工业级等环境,目前已广泛应用于云拍智能抄表、工业DTU监测、金融支付、独立烟感、智能胸章、电动车定位等多种应用场景中。

未来,中移物联网将继续践行中国移动集团“大连接”战略,聚焦eSIM芯片研发,加强产业间紧密合作,扩大产品应用规模,全面提升创新应用集成能力,致力成为eSIM产业创新发展的推动者。


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