案例库

Case Base

eSIM芯片整体方案

应用领域

智能家居、交通物流等;适用于面临高温、高湿、震动和粉尘等恶劣环境问题,或对设备小型化有明确要求的物联网业务场景。   

应用效果

eSIM物联网通信芯片能够为物联网应用提供更高的集成度、更高效的数据连接、更简易安全的SIM应用、更方便的设备远程维护。Micro MS卡可助力物联网模组和终端进一步小型化。eSIM物联网通信芯片和Micro MS卡均支持空中写卡功能,配合eSIM芯片管理平台及整套完备的运营机制,可有效缩短产业周期,满足用户多样化的商务模式。

技术介绍

eSIM整体方案包括eSIM物联网通信芯片(或Micro-MS卡)及eSIM芯片管理平台两部分。

eSIM物联网通信芯片:采用晶元方式将SIM卡集成于物联网通信芯片内,芯片除了通信数据收发功能之外,还具备eSIM、空中写卡,自动接入OneNET 和FOTA等功能,目前已推出2G版本C216B,2G+GNSS版本C217G,4G版本C417A,目前规划还包含NB-IoT单模及多模芯片产品。 

Micro MS卡:业界最小尺寸贴片式eSIM卡,采用2*2mm DFN-8封装,可集成于通信模组中,支持2/3/4G及NB-IoT等多种通信制式,支持空中写卡 

eSIM芯片管理平台:基于公司OneNET平台进行自主研发,是面向用户提供产品全生命周期管理、开卡申请、空中写卡、套餐查询、远程升级和位置服务的一站式客户自服务平台。 

目标客户

eSIM芯片的主要目标客户为模组厂商,eSIM芯片管理平台可供对eSIM芯片有管理需求的设备商,方案商和最终客户使用。

应用案例

eSIM芯片已经在广东、重庆、江苏、浙江、上海、湖北、黑龙江、陕西等多省完成业务试点及项目落地, eSIM芯片C216B已被6家模组厂商采用研发通信模组,累计签订采购协议250余万片。 

 
 
 

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