通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市，第一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股31.25%）、第二大股东国家集成电路产业基金21.72%，通富微电专业从事集成电路封装测试，公司总部位于江苏南通崇川区 ，拥有总部工厂、南通通富、合肥通富、苏州通富超威、马来西亚通富超威（槟城）、厦门通富六大生产基地。通过发展与并购，成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工人数1万3千多人。 通富微电目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。全面构建以物联网为基础的智慧工厂，建立柔性自动化流水线，与客户实现共赢。