基本信息

星思半导体是一家专注于“5G万物互联链接芯片”的高科技企业,目前已在上海、南京和深圳设立总部及5个研发中心,初步构建了成熟的研发体系,具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力,致力于以 5G连接为核心,专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片,覆盖5G万物互联场景,构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。

  • 企业规模:200-500人
  • 注册资金:1910.6342 万元
  • 成立时间: 2020年10月23日

  • 企业所在地:上海市,浦东新区,中国(上海)自由贸易试验区碧波路690号5幢401室、402室
业务介绍
  • 行业领域

    通用领域
    关闭

  • 企业类别

    元器件供应
  • 产品分类

    芯片
  • 海外业务

  • 核心产品

    5G基带芯片
  • 加入组织

    暂未加入
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技术优势 硬件支持解决方案支持

针对5G基带芯片这一领域为联盟及产业提供新的方案选择,增强溢价能力,激活产业活力。

运营特点 联盟合作推广优秀案例实践分享

有意愿参与5G应用的创新与推广,有能力参与创新或示范项目。

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