基本信息

重庆芯思迈半导体有限公司成立于2018年3月,公司现位于重庆两江新区水土云计算中心A1栋5楼,作为专注于软硬件技术一体化专业解决方案和集成服务的供应商,芯思迈致力于智能处理器核心技术、智能传感器芯片和无线通信模组的研发,具备芯片前后端设计能力、软件系统开发、无线通信系统、宽带无线接入系统设计能力。

  • 企业规模:50
  • 注册资金:1000 万元
  • 成立时间: 1970年01月01日

  • 企业所在地:重庆市,北碚区,云汉大道117号附354号
业务介绍
  • 行业领域

    智能城市;智能通信;智能家居;智能交通;移动互联
    关闭

  • 企业类别

    暂无信息
  • 产品分类

    无线模组;通信芯片;传感器;通信网络;应用开发平台
  • 海外业务

  • 核心产品

    低成本ASIP313物联网通信与计算芯片;超低功耗智能移动解决方案MS1001;双频WiFi/BLE/GNSS/FM四合一无线通信模块CS4176
  • 加入组织

    暂未加入
产品方案
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  • 方案
合作优势

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技术优势

硬件支持;软件支持;平台支持;数据共享;解决方案支持;

运营特点

商业模式支持;联盟合作推广;前沿行业联合研究;优秀案例实践分享;

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