基本信息

本公司主要从事E-Sim平台、Regular SIM 智能硬卡,Thin SIM 智能薄膜卡、ECoffer 、Smart Socket 研发及销售

  • 企业规模:50
  • 注册资金: 万元
  • 成立时间: 1970年01月01日

  • 企业所在地:重庆,重庆市两江新区黄山大道中段64号高科总部广场
业务介绍
  • 行业领域

    智能通信;车联网;移动互联;信息安全
    关闭

  • 企业类别

    暂无信息
  • 产品分类

    通信芯片
  • 海外业务

  • 核心产品

    E-SIM、Smart Socket、Ecoffer、Thin SIM、Regular SIM
  • 加入组织

    暂未加入
产品方案
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合作优势

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技术优势

硬件支持 软件支持 平台支持 解决方案支持 产品加工制造;拥有软、硬件工程师,自主研发悟空平台、全资子公司配套生产Sim卡;商业模式支持 联盟合作推广

运营特点

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