eSIM执委会论坛暨中国移动 eSIM技术动态发布圆满结束
2018-03-20 05:02:22 浏览次数:48490



      桃红梨白三月天,物联大咖聚榕城!中国移动物联网联盟eSIM执委会论坛暨中国移动eSIM技术动态发布活动于322日下午,在美丽的福州成功举行。活动由中国移动物联网联盟eSIM执委会举办,邀请了上海移远、北京同方、东软集团、金雅拓等50余家eSIM执委会成员单位共80余人参加,并吸引了河北移动、河南移动、浙江移动、山西移动等公司慕名前来。活动对eSIM执委会工作进展进行了介绍,对加快推进eSIM技术在国内物联网产业应用进行了探讨。


      夯实基础,eSIM执委会工作有条不紊

      首先,智能连接部售前技术专家李东睿为大家介绍了eSIM执委会工作进展及规划。自去年中国移动物联网联盟成立以来,联盟成员发展至200余家,其中eSIM执委会成员超过50家。通过前期的沟通交流和互相了解,为接下来的工作开展奠定了基础。2018年,eSIM执委会计划举行物联网eSIM热点行业发展研讨沙龙、eSIM产品名录发布会等一系列活动。


                                                  智能连接部售前技术专家李东睿发言

       把握机遇,推进eSIM在物联网产业的应用


      集成电路创新中心高级经理黄海鑫带来了《加快推进esim技术在国内物联网产业应用》的主题演讲。他说eSIM芯片是运营商蜂窝通讯管理模式的必然趋势,中国移动集团非常重视。为推进物联网eSIM芯片的业务商业化进程,中国移动集团分别于20174月(一期)、20181月(二期)进行了eSIM芯片试点工作。此外,还重点介绍了eSIM芯片在应对恶劣应用场景,节省终端空间及卡槽成本,实现空中写卡功能等方面的优势。

集成电路创新中心高级经理黄海鑫发表演讲


      率先发力,中国移动开启eSIM新征程

     来自中国移动研究院业务研究所的技术专家刘辉带来了《中国移动eSIM总体介绍及技术动态发布》。刘辉提到,在国际标准eSIM进展方面,中国移动完成eSIM平台建设,与多家国际运营商开展POC测试,已具备与国际运营商合作能力;在自有标准eSIM进展方面,中国移动物联网自有标准eSIM以及自有标准eSIM空中写卡技术,遵循企业标准,满足国内市场需求。下一步,将继续完善中国移动物联网eSIM规范体系,研发符合国际标准的中国移动物联网eUICC卡产品,加强与产业界各方深度合作,促进物联网业务良性发展。


                                          中国移动研究院业务研究所技术专家刘辉发表演讲

       激烈争锋,尽享百家思想盛宴


      此次活动设立互动提问环节,在场嘉宾踊跃提问,现场气氛极其热烈。阿里通信、东信和平、华为、北京华虹等多家企业代表就中国移动eUICC项目商用时间,中国移动进行跨运营商是否能用自有标准eSIMNB-IoT使用eSIM的技术是否已经成熟等方面进行了提问和交流。并希望借助中国移动物联网联盟的力量,推动GSMA接受中国CI颁发的证书。

嘉宾提问交流


      互动提问环节后,在场嘉宾显然意犹未尽,于是主办方特别增加了半个小时让嘉宾进行更深层次的提问和交流,执委会一一给出了解答。通过现场激烈的交锋,碰撞出思维的火花,畅谈了eSIM在物联网领域的市场前景。

嘉宾提问交流


      此外,来自中国移动物联网联盟的成员单位北京华虹、上海移远也分别做了主题为《eSIM研究及应用实践》、《Enjoying IoT Anywhere》的精彩发言。

北京华虹电信事业部副总经理韩博发表演讲

上海移远市场总监邓竞雄发表演讲


      栉风沐雨几多载,砥砺前行创未来!以中国移动物联网联盟之名,聚拢行业力量,共同推进eSIM技术在物联网产业应用。今日,eSIM执委会论坛暨中国移动eSIM技术动态发布已圆满落下帷幕,但中国移动eSIM技术的新征程正徐徐拉开大幕!