通信模组OneMO
通信芯片OneChip
2023中国国际智能产业博览会(以下简称“智博会”)将于9月4日-6日在重庆国际博览中心举办。
本届智博会由工业和信息化部、国家发展改革委、科技部、国家网信办、中国科协、新加坡贸工部和重庆市人民政府主办,以“智汇八方,博采众长”为主题,聚焦“智能网联新能源汽车”年度主旨,举办开幕式暨高峰会、展览、论坛、赛事、发布等活动。
中移物联网有限公司(以下简称“中移物联”)作为物联网领域龙头企业,已连续6年参加智博会。今年,中移物联在国博中心中央大厅搭建400㎡独立展台,通过活泼的设计风格、丰富的展项设置、多样的展示形式、充实的展示内容,带领大家走进中移物联5G时代物联网产品体系。
其中,将重点围绕车联网进行展示,向大家介绍中移物联在to V领域的服务与支撑能力。OneLink、OneNET、OneCyber三大核心平台,以及智能物联网AIoT、视频物联网VIoT、产业物联网IIoT三大应用领域,也是本次展示的亮点。
此外,今年中移物联展区特别设置了互动体验区,观众可以在现场通过互动游戏和同伴一较高下,胜利方还有机会额外获得精美礼品!
重庆国际博览中心展馆总览
中央大厅展位分布
目前智博会观展报名通道已开启,观众可通过智博会官网(https://www.smartchina-expo.cn/zbh/index.html)或官方公众号(智博会SCE)进行报名注册。9月4日为专业观众日,注册需填入专属邀请码:2CC65C。9月5日、9月6日为社会观众日,只需填写个人信息、预约观展时段,即可完成预约。
智博会官网首页报名弹窗
相约2023智博会,锁定中央大厅中移物联展区,我们不见不散!
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