2X2mm贴片式eSIM芯片

通信方式:

支持:

封装方式:

工作温度:

通信制式 支持2/3/4G及NB-IoT等
封装尺寸 DFN-8,2*2*0.75mm
工作温度 -MS0: -25~85℃, MS1: -40~+105℃
其它 支持空中写卡

应用场景

 
 
 
 

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