通信模组OneMO
通信芯片OneChip
2X2mm贴片式M2M芯片
通信方式: t支持2/3/4G及NB-IoT等
支持: t支持空中写卡
封装方式:tDFN-8,2*2*0.75mm
工作温度: t-MS0: -25~85℃, MS1: -40~+105℃
应用场景 : 适用于消费电子级和工业级等环境
通信制式 | 支持2/3/4G及NB-IoT等 |
封装尺寸 | DFN-8,2*2*0.75mm |
工作温度 | -MS0: -25~85℃, MS1: -40~+105℃ |
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