中国移动成功举办物联网入口产品发布会-中移物联网有限公司

中国移动成功举办物联网入口产品发布会

2023-06-28 23:57:14 浏览次数 4403

6月27日，中国移动在上海举办以“超越连接，智联未来”为主题的物联网入口产品发布会，正式发布国内首颗自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗自研量产的NB通信芯片、OneOS微内核操作系统，并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。

移动物联网是新型信息基础设施的重要组成部分，也是推动人与人的连接向人机物的多元智能连接的关键途径，推动移动物联网全面发展，打造宽窄结合的物联接入能力对于加速新一代信息技术与实体经济深度融合创新、助力经济社会高质量发展、加快网络强国和数字中国建设具有重要意义。

发布会上，中移物联正式发布国内首颗RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片（CM8610 LTE-Cat.1芯片），发布中国移动首颗量产的NB物联网通信芯片（CM6620 NB-IoT芯片）。联合中国信通院知识产权与创新发展中心、清华大学集成电路学院、南京创芯慧联等单位成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组，大力推动RISC-V架构在国内的发展，加快物联网芯片国产化布局。在物联网操作系统方面，全新发布采用第三代微内核架构设计的OneOS微内核操作系统，内核代码自主率100%，可满足智能家居、智能交通、智能工业、智能安防等应用领域对操作系统高安全、高可靠、高可信的技术要求。此外，还发布了首个针对物联网泛智能硬件的全智能连接协议（AEC，All Easy Connect），旨在解决物联网泛智能硬件的互联互通问题，破除生态壁垒，实现跨平台协作。

中移物联表示，要趁“物超人”之势，持续夯实入口能力，构建全智能连接行业标准，赋能数字底座能力融入千行百业，将“5G+物联网”打造成为数字经济发展的重要引擎。据介绍，中国移动物联网入口能力持续增强。截至目前，OneChip芯片出货量达2亿颗、OneOS物联网操作系统装机量达4千万台、OneMo模组占全球市场份额第四，智能硬件产品体系已初步构建，累计出货量达6000万台。

未来，中国移动将不断锻造核心竞争力、锻强研发能力、建强运营能力，从4G万物互联向5G万物智联迈进，持续完善物联网入口能力布局，下好“5G+物联网”先手棋，为加强物联网领域生态合作、建设数字中国新型基础设施贡献移动物联智慧。

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