通信模组OneMO
通信芯片OneChip
9月5日,中国移动在重庆成功举办“超越连接 车联未来”为主题的5G智能网联汽车行业大会,正式发布5G智能网联管理平台、人车家试点方案以及5D沉浸式娱乐座舱,并联合17家单位一同成立了中国移动车联网科技创新联合体。重庆市经济和信息化委员会党组成员、副主任汪立东、中国移动通信集团政企事业部副总经理卢继卿、中移物联网有限公司副总经理何瑞出席大会并致辞。主题演讲环节,中汽中心信息科技副总工程师陈
2023年8月30日,中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”在京召开。中国移动董事长杨杰、总经理董昕、副总经理高同庆、中国工程院院士邬贺铨出席会议并作主旨演讲。会上,中国移动携手产业伙伴重磅发布RedCap“1+5+5”创新示范之城,全力开启RedCap规模商用进程,为加速5G服务千行百业数智转型再添新彩。近年来,国家出台多项政策支持5G技术演进,RedCap作为“轻量级”5G技术,
2023中国国际智能产业博览会(以下简称“智博会”)将于9月4日-6日在重庆国际博览中心举办。本届智博会由工业和信息化部、国家发展改革委、科技部、国家网信办、中国科协、新加坡贸工部和重庆市人民政府主办,以“智汇八方,博采众长”为主题,聚焦“智能网联新能源汽车”年度主旨,举办开幕式暨高峰会、展览、论坛、赛事、发布等活动。中移物联网有限公司(以下简称“中移物联”)作为物联网领域龙头企业,已连续6年参
2023中国国际智能产业博览会(以下简称“智博会”)将于9月4日-6日在重庆国际博览中心举办。本届智博会由工业和信息化部、国家发展改革委、科技部、国家网信办、中国科协、新加坡贸工部和重庆市人民政府主办,以“智汇八方,博采众长”为主题,聚焦“智能网联新能源汽车”年度主旨,举办开幕式暨高峰会、展览、论坛、赛事、发布等活动。中移物联网有限公司(以下简称“中移物联”)作为物联网领域龙头企业,已连续6年参加智博会。今年,中移物联在国博中心中央大厅搭建400㎡独立展台,通过活泼的设计风格、丰富的展项设置、多样的展示形式、充实的展示内容,带领大家走进中移物联5G时代物联网产品体系。
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