通信模组OneMO
通信芯片OneChip
2023中国国际智能产业博览会(以下简称“智博会”)将于9月4日-6日在重庆国际博览中心举办。本届智博会由工业和信息化部、国家发展改革委、科技部、国家网信办、中国科协、新加坡贸工部和重庆市人民政府主办,以“智汇八方,博采众长”为主题,聚焦“智能网联新能源汽车”年度主旨,举办开幕式暨高峰会、展览、论坛、赛事、发布等活动。中移物联网有限公司(以下简称“中移物联”)作为物联网领域龙头企业,已连续6年参加智博会。今年,中移物联在国博中心中央大厅搭建400㎡独立展台,通过活泼的设计风格、丰富的展项设置、多样的展示形式、充实的展示内容,带领大家走进中移物联5G时代物联网产品体系。
6月27日,中国移动在上海举办以“超越连接,智联未来”为主题的物联网入口产品发布会,正式发布国内首颗自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗自研量产的NB通信芯片、OneOS微内核操作系统、6款入口级硬件系列网关,并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。
12月12日,在2022中国移动全球合作伙伴大会召开期间,物联网分论坛圆满举办。本届物联网分论坛以“万物聚势,智联未来”为主题,围绕新体系解读、新产品发布、新生态共赢三方面展开,旨在汇聚产业资源、共话发展趋势,共享合作商机,共谋创新未来。众多来自企业、高校、科研院所、产业链等的合作伙伴代表共同参会。中国工程院院士沈昌祥、中国移动通信集团有限公司政企事业部总经理刘坚出席并致辞。
为深入贯彻习近平总书记关于数字经济发展的重要论述、3次致智博会贺信精神和“继续高标准办好智博会,深度参与数字经济国际合作”的重要指示,积极推动数字经济发展,坚定实施大数据智能化创新,打造“智造重镇”、建设“智慧名城”,重庆市人民政府于2022年8月22—24日举办2022中国国际智能产业博览会。 2022智博会将邀请四川省担任主宾省,主题延续“智能化:为经济赋能,为生活添彩”,聚焦“智慧城市”年度主题。鉴于高温天气和当前疫情形势,为保护广大群众身体健康,届时线下展览暂不向社会观众开放,社会观众可登录智博会官网(官网地址:https://www.smartchina-expo.cn)进行线上观展。
Copyright©2012-2024 中移物联网有限公司 版权所有 渝ICP备13005647号